Creación de un circuito impreso en placa PCB de dos capas
Esquemas de la PCB en ARES
Top
Copper y Top Silk
Bottom Copper
PCB con las 2 capas
Medidas:
105 x 92 mm
Visualización en 3D
Proceso de
fabricación de la PCB
La placa positiva es una lamina de fibra de vidrio o baquelita con una fina capa de cobre (en este caso por las 2 caras) revestido de una capa de resina fotosensible positiva (fotoresina, sensible a la luz). Cuando esta emulsion foto-sensible se expone a la luz sufre una reaccion que la convierte en soluble en un baño revelador alcalino (sosa caustica diluida).
Tener la precaucion de no exponer la placa virgen a la luz directa cuando se retira el adhesivo opaco que la protege de la luz ambiental. Generalmente, unos segundos de exposicion a la luz ambiente no dañan la placa. Lo mejor es trabajar con luz tenue o incluso una luz roja de las usadas en el revelado fotografico, para que no se dañe la resina. De hecho, el proceso en general es muy similar.
Impresión (en papel de transparencia o papel vegetal, aunque con un folio normal y corriente tambien es válido aunque con peor resultado) de las dos caras de la placa, a la de arriba se la
hace un “mirror”, se imprime a modo espejo para poder superponerlas.
Se juntan con cinta adesiva ambas caras impresas, que
coincidan exactamente, y entre los dos fotolitos se introduce la placa previamente recortada en la guillotina y con los adhesivos quitados. Un buen contacto entre placa y fotolistos asegura una mayor definicion de los contornos de las pistas. Es muy importante que el espesor de la lamina de transparencia sea lo mas fina posible. De lo contrario, la reflexion de la luz dentro de la lamina creara bordes difusos en las pistas.
Insolado
Se coloca la placa en la insoladora, y se programa a 350 segundos.
Toca esperar, asi que se van preparando los liquidos para el revelado y atacado.
Toca esperar, asi que se van preparando los liquidos para el revelado y atacado.
Revelado y atacado
Por orden: Revelador, ácido clorhídrico al 20% y peróxido de
hidrógeno (agua oxigenada).
Revelador en cubeta: Se sumerje la placa en una cuba con la solucion caustica de revelado durante un par de minutos hasta que aparezcan claramente definidas y nitidas las marcas de las pistas con un color oscuro.
Enjuagar con abundante agua inmediatemente, para eliminar los restos del revelador
Placa después del revelado, se deja secar.
Placa en la cubeta con la mezcla de ácido clorhídrico, agua
oxigenada y agua (1/3 de cada una).
Se produce el atacado al cobre.
Placa después del atacado:
Taladrado de la placa
Se hacen los agujeros, con brocas de 0,85 o 0,90 mm y 1,10 o 1,50 mm para los agujeros de las bornas.
Se lijan las pistas y pads
Placa lista para su mecanizado
Playa terminada
